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商品品牌:AMP\TYCO电子
TE CONNECTIVITY; 20P.MICRO-MATCH MOB; AMPMODU | MTB; 中心线:.05 in[1.27mm]; PCB安装固定:带有; PCB安装固定类型:扭结; PCB安装方向:垂直; PC板端接方法:通孔;
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2-215464-0 详细介绍

2-215464-0 产品类型特性
PCB 安装方向:垂直
带罩:是
连接器种类:插头
外形:标准
适用对象:印刷电路板
产品类型:连接器
板支座:不带
连接器类型:连接器组件
连接器系统:板对板
弹射插销:不带

2-215464-0 结构特性
针数:20

2-215464-0 电气特征
绝缘电阻 (MΩ) 1000
工作电压 (VDC) 100

2-215464-0 主体特性
接头类型:板端连接器
菊花链:不带

2-215464-0 接触件特性
端子接触部电镀材料:锡, 镍打底镀锡
端子接触部电镀厚度 118.11 – 196.85 µin [ 3 – 5 µm ]
端子设计:双梁
真空带:不带
端子传导(典型值):信号(数据)
焊尾端子电镀材料:锡
端子电流额定值 (A) 1.5
端子基材:磷青铜
端子类型:插针
端子端接区域电镀材料:锡
端子端接区域电镀厚度 118.11 – 196.85 µin [ 3 – 5 µm ]

2-215464-0 端接特性
PC 板端接方法:通孔
端接柱体长度 .122 in [ 3.1 mm ]

2-215464-0 机械附件
PCB 安装固定:带有
PCB 安装固定类型:扭结
接合对准类型:极化
接合对准:不带
极化:不带
面板安装固定:不带
接合固定:不带
PCB 安装对准:不带

2-215464-0 壳体特性
中心线 .05 in [ 1.27 mm ]
壳体颜色:红色
外壳材料:聚酯 - GF

2-215464-0 尺寸
高度 .27 in [ 6.9 mm ]
PCB 厚度(建议) .062 in [ 1.6 mm ]
长度 (mm) .449, 11.43

2-215464-0 使用环境
工作温度范围 (°C) -40 – 105

行业标准
UL 易燃性等级:UL 94V-0

2-215464-0 包装特性
封装方法:卷
封装数量:2500